新製品紹介

アグスターＳＮプロセス

アグスターＳＮプロセスは浸漬により、銅，銅合金上にスズを析出させる無電解スズめっきプロセスです。鉛フリーはんだ被膜として利用できます。シアン化物、フッ化物、アルカリ金属類を含まないため、取り扱いが容易であり、腐食を嫌うプリント基板、電子関連部品に最適です。

特長

1. シアン化物、フッ化物等の毒劇物を含有しません。
   
2. ピンホールが少なく、緻密なめっき被膜が得られます。
   
3. はんだ濡れ性が良好です。
   
4. 針状のウイカスは発生しません
   
5. 浴ライフが長く安定性に優れています。
   
6. スズおよび添加剤の補給が可能で経済性、作業性に優れています。